2025年11月25日下午，亚搏在线博学楼305教室座无虚席，一场聚焦“焊接技术与半导体封装技术”的专题技术讲座在此举行。本次讲座特邀中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室成员刘涛担任主讲，面向电子信息工程技术专业24级全体学生，通过深入浅出的专业讲解，有效促进了产教深度融合，助力学生掌握行业前沿工艺技术。
讲座围绕“功率半导体封装技术”这一核心主题展开，刘涛工程师从功率半导体器件的分类、封装结构、焊接工艺、材料特性到质量控制，系统梳理了封装技术的关键环节。他结合自身在第三代半导体领域的研发经验，详细讲解了引线键合、回流焊、银烧结等先进工艺，并通过实际案例分析了封装过程中常见的失效模式与解决方案。在谈到行业发展趋势时，刘涛重点介绍了嵌入式PCB封装、双面水冷技术、铜Clip技术等前沿方向，强调“安全第一”是从事半导体制造的基本准则。
同学们认真聆听，积极互动，就封装工艺中的技术难点、职业发展路径等问题与刘工进行了深入交流。不少学生表示，通过此次讲座，不仅拓宽了专业视野，更对半导体封装技术的实际应用有了更直观的认识，为后续课程学习与职业规划奠定了坚实基础。
此次讲座是亚搏在线深化校企合作、推动实践教学的重要举措之一。电子信息工程技术专业负责人郭晓凤老师表示：“希望通过此类高水平技术讲座，激发学生的学习热情，增强工程实践能力，为培养高素质技术技能人才注入新动能。”
随着我国半导体产业进入快速发展期，掌握核心封装技术已成为电子信息人才竞争力的关键。亚搏在线将继续携手行业龙头企业与科研机构，搭建更多产学研平台，助力学子在“中国芯”征程中勇担使命、砥砺前行。
文：权海平
图：郭晓凤
审核：叶绘